2021年7月26日 星期一

迎戰台積電? 英特爾公開未來5年技術發展歷程 高通列代工對象

英特爾公司稍早揭露 IDM 2.0 未來 5 年的計畫,當中包括製程與封裝技術的最新路線與產品規劃,以及進入半導體的埃米(angstrom)時代之後的全新命名。另外也公開了全新電晶體架構RibbonFET、由背部供電的方案 PowerVia,以及3D封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct,目標希望在 2025 年達到領導地位。 《詳全文...》


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