
在智慧型手機普及的當下,任何網路及設備的漏洞都可能置用戶於風險中。安全公司ESET今(27)日出示研究顯示,由Cypress Semiconductor及博通(Broadcom)製造的Wi-Fi晶片有著嚴重的安全漏洞,涉及產品包括iPhone 8、MacBook Air 2018等全球數十億台設備。目前大多數設備製造商已修復了該漏洞。 《詳全文...》
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最新公布的數據顯示,蘋果公司(Apple)2023年在中國市場的智慧型手機出貨佔比首度排名第一,儘管華為等本地對手的競爭更加激烈。 《詳全文...》 from ETtoday 3C新聞 https://ift.tt/BuZnjN4 via IFTTT
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